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SMD-/ THT-Bestückung

Bei der SMD-Bestückung (englisch surface-mounted device = oberflächenmontiertes Bauelement) werden Bauteile mittels lotfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Dadurch kann eine sehr hohe Bauteildichte und eine beidseitige Bestückung realisiert werden, was sich positiv auf die elektrischen Eigenschaften auswirken kann. Auf diese Weise werden geringe Bauräume benötigt, infolgedessen Geräte kleiner und kostengünstiger hergestellt werden können.

Für die Bestückung haben wir zwei SMD-Bestückungsautomaten des Typs HP-110 (Hersteller DIMA) im Einsatz. Dabei werden durch die integrierten Bildverarbeitungssysteme eventuelle Positionierungs- und/oder Bestückungsfehler erkannt und entsprechend angezeigt und korrigiert. Die Anschlussflächen auf der Leiterplatte werden vor dem Bestücken mithilfe eines Schablonendrucks gerakelt. Der darauffolgende Lötprozess findet in unserer Konvektions-Reflow-Lötanlage SMT 1.2 TC statt.

Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die THT-Bestückung (englisch througth-hole-technology = Durchsteckmontage) dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse besitzen. Diese werden bei der Bestückung in sogenannte Kontaktlöcher durch eine Leiterplatte gesteckt und müssen anschließend verlötet werden. Auch wenn im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen in den letzten Jahren die THT-Bestückung abnimmt, gibt es eine Reihe von Bauelementen (Steckverbinder, Kontaktleisten, Display o. ä.), die nach wie vor als Durchsteckteile konzipiert sind.
Neben dem konventionellen Handlöten verwenden wir eine Wellenlötanlage des Typs ATF20/33, die bei einer größeren Anzahl von Lötstellen wirtschaftlicher ist und eine gleichbleibende Qualität garantiert.

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