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SMD-/ THT-Bestückung

Bei der SMD-Bestückung (Surface Mounted Device - Oberflächenmontiertes Bauelement) werden Bauteile mittels lotfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Dadurch kann eine sehr hohe Bauteildichte und eine beidseitige Bestückung realisiert werden, was sich positiv auf die elektrischen Eigenschaften auswirken kann. Auf diese Weise werden geringe Bauräume benötigt, infolgedessen Geräte kleiner und kostengünstiger hergestellt werden können.

Für die Bestückung haben wir zwei Linien, bestehend aus zwei SMD-Bestückungsautomaten des Typs HP-110 von DIMA sowie einen E by SIPLACE in Kombination mit Schablonendrucker E by DEK. Der Lötprozess findet in unserer Konvektions-Reflow-Lötanlage SMT 1.2 TC statt.

Im Gegensatz zur Oberflächenmontage ist die THT-Bestückung (Througth Hole Technology - Durchsteckmontage) dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse besitzen. Diese werden bei der Bestückung in sogenannte Kontaktlöcher durch eine Leiterplatte gesteckt und müssen anschließend verlötet werden. Auch wenn im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen in den letzten Jahren die THT-Bestückung abnimmt, gibt es eine Reihe von Bauelementen (Steckverbinder, Kontaktleisten, Display o. ä.), die nach wie vor als Durchsteckteile konzipiert sind.
Neben dem konventionellen Handlöten verwenden wir eine Wellenlötanlage des Typs ATF20/33 sowie SEHO GoWave 1030, die bei einer größeren Anzahl von Lötstellen wirtschaftlicher sind und eine gleichbleibende Qualität garantieren.

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