Grundsätzlich gibt es zwei verschiedene Verfahren–die SMD-Bestückung und THT-Bestückung.
Bei der SMD-Bestückung werden Bauteile mittels lotfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Dadurch kann eine sehr hohe Bauteildichte und eine beidseitige Bestückung realisiert werden, was sich positiv auf die elektrischen Eigenschaften auswirken kann. Auf diese Weise werden geringe Bauräume benötigt, infolgedessen Geräte kleiner und kostengünstiger hergestellt werden können.
Im Gegensatz zur Oberflächenmontage ist die THT-Bestückung dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse besitzen. Diese werden bei der Bestückung in sogenannte Kontaktlöcher durch eine Leiterplatte gesteckt und müssen anschließend verlötet werden. Auch wenn im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen in den letzten Jahren die THT-Bestückung abnimmt, gibt es eine Reihe von Bauelementen (Steckverbinder, Kontaktleisten oder ähnliches), die nach wie vor als Durchsteckteile konzipiert sind. |