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Exotronic GmbH

Bauteilbestückung

Grundsätzlich gibt es zwei verschiedene Verfahrendie SMD-Bestückung und THT-Bestückung.

SMD-Bestückung (Surface Mounted Device-oberflächenmontiertes Bauelement)

Bei der SMD-Bestückung werden Bauteile mittels lotfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Dadurch kann eine sehr hohe Bauteildichte und eine beidseitige Bestückung realisiert werden, was sich positiv auf die elektrischen Eigenschaften auswirken kann. Auf diese Weise werden geringe Bauräume benötigt, infolgedessen Geräte kleiner und kostengünstiger hergestellt werden können.

Für die Bestückung haben wir zwei Linien, bestehend aus drei SMD-Bestückungsautomaten und einen automatischen Lotpastendrucker. Der Lötprozess findet in unserer Konvektions-Reflow-Lötanlage statt.

THT-Bestückung (Througth Hole Technology-Durchsteckmontage)

Im Gegensatz zur Oberflächenmontage ist die THT-Bestückung dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse besitzen. Diese werden bei der Bestückung in sogenannte Kontaktlöcher durch eine Leiterplatte gesteckt und müssen anschließend verlötet werden. Auch wenn im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen in den letzten Jahren die THT-Bestückung abnimmt, gibt es eine Reihe von Bauelementen (Steckverbinder, Kontaktleisten oder ähnliches), die nach wie vor als Durchsteckteile konzipiert sind.

Die THT-Bestückung erfolgt von Hand. Neben dem konventionellen Handlöten verwenden wir Wellenlötanlagen, die bei einer größeren Anzahl von Lötstellen wirtschaftlicher sind und eine gleichbleibende Qualität garantieren.


Lotpastendruck

Als erster Schritt im Produktionsprozess werden die leeren Leiterplatten beim Lotpastendruck mit Lotpaste gerakelt. Dazu wird im Lotpastendrucker eine produktspezifische Schablone eingespannt, die an den Stellen ausgespart ist, an denen Lotpaste auf die Leiterplatte gedruckt werden soll. Bei diesem Vorgang ist absolute Präzision gefragt. Fehlende Lotpaste oder Lötbrücken sind häufig die Ursache für Ausfälle in der Produktion und auch im Feld.

Unsere Anlage kontrolliert kamerabasiert nach jedem Rakelvorgang den fehlerfreien Druck und reinigt nach einer definierten Anzahl an Vorgängen automatisch die Schablone.

Bestückungsautomat

Im zweiten Schritt erfolgt die SMD-Bestückung. Ein Bestückungskopf mit mehreren Aufnahmen nimmt die zu bestückenden elektronischen Bauteile von sogenannten Feedern auf, vermisst anschließend kamerabasiert die Lage des Bauteils an der Pipette und positioniert es drucküberwacht auf das entsprechende Pad auf der Leiterplatte. Unser neuer Bestückungsautomat von Siplace punktet hierbei mit höchster Präzision und Performance. Bauteile mit Bauform bis 01005 können dabei verarbeitet werden.

Reflow

Die rein durch Adhäsion haftenden Bauteile müssen im Weiteren mit der Leiterplatte verlötet werden. Dazu durchläuft die bestückte Leiterplatte einen Reflowofen mit verschiedenen Temperaturzonen. Bei einer Spitzentemperatur von kurzzeitig 260 °C schmilzt die Lotpaste auf und sorgt im darauffolgenden Abkühlvorgang für eine stoffschlüssige Verbindung zur Anschlussfläche des Bauteils. Anschließend sind die Bauteile fest mit der Leiterplatte verbunden.

Lötstelleninspektion

Stichprobenartig werden abschließend die definierten Lötstellen inspiziert. Dazu verwenden wir ein 3D-Koordinaten-Messsystem der Firma Keyence. Wie genau die Lötstellen beschaffen sein müssen, ist in der IPC-A-610E (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) geregelt.

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